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Technik
von Christoph Römer am 12.04.07
Während WLAN-Lösungen vor fünf Jahren noch auf Boards mit einer Größe von 5 x 6 cm installiert wurden, nimmt der Baustein heute nur noch den Bruchteil davon ein. Die geringe Größe des neuen Bausteins erreichten die NXP-Entwickler, indem sie verschiedene Chips im Gehäuse übereinander stapelten, statt sie nebeneinander anzuordnen.
Eine praktische Erfindung, denn so gelingt es NXP die Verbreitung drahtloser Netzwerke und Kommunikation noch weiter voranzutreiben. Schließlich benötigt der neue Chip mit Namen BGM 220 deutlich weniger Energie als seine Vorgänger und kann problemlos in zahlreiche Endgeräte wie Handys, Notebooks oder PDAs eingebaut werden. Bei Computerwelt lesen wir dazu:
"Die Prototypen des BGM220 werden im zweiten Quartal an ausgewählte Kunden verteilt und getestet", erklärt birgit Rustemeier, Communication Officer bei NXP. Die Massenproduktion beginnt im vierten Quartal 2007. Besonders hervorgehoben wird, dass der Chip den gleichzeitigen, störungsfreien Betrieb von Bluetooth und WLAN ermöglicht. Die beiden Übertragungstechniken senden auf derselben Frequenz und stören sich dadurch normalerweise. Mit dem BGM220 kann der Nutzer nun mit seinem WLAN-Handy an einem Hotspot über VoIP telefonieren und zugleich sein Bluetooth-Headset verwenden.
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